第01版:头版
 第02版:要闻
 第03版:今日徐州
 第04版:今日徐州
   2019年8月3日 放大 缩小 默认

我市半导体集成电路 产业按下加速键
12个重大项目集中签约总投资114.8亿元


本报讯(全媒体记者 季芳)日前结束的中国·徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果,总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。这是我市聚力主导产业、加大招商引资取得的又一重要成果,也是我市加快发展半导体集成电路产业、打造淮海经济区中心城市产业高地的有力举措。

此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域,涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等,包括中科芯韵半导体产业投资基金、加拿大UBC大学ADAMIST(艾达米斯特)联合实验室、天和通讯第三代半导体产业基地、先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造、国人通信5G小基站研发生产等一批重大项目。

集成电路与ICT产业是我市重点发展的战略性新兴产业。近两年来,我市坚定不移推动产业集群发展、创新发展,全力打造具有示范性、引领性的产业集聚“芯”高地,一批投资体量大、科技含量高、带动能力强的半导体集成电路产业项目洽谈招商取得了突破性进展。此次峰会优选了12个产业项目现场签约,是我市在集成电路及ICT产业领域取得的最新成果,对于进一步丰富全市半导体集成电路产业发展前景广阔、未来可期。

如先导高效太阳能电池片生产及智能装备制造项目,一期总投资13亿元,生产2GW单晶PERC高效电池,计划今年底前投产;二期总投资15亿元生产2GW单晶TOPCon高效电池,计划明年中期投产;一期、二期项目投产后预计年产值约30亿元,利润约两亿元。天和通讯第三代半导体产业基地项目投资30亿元,用于大功率硅基LED芯片大规模制造,重点打造以硅基氮化镓为核心的第三代半导体产业集聚园区。

近两年来,我市始终坚持工业强市、产业强市,先后落地了鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光影像设备等材料设备项目,华进半导体、爱矽半导体、联立半导体等封装测试项目,台湾正崴高端手机供应链、徐工信息国家级工业互联网研发中心、南京点盈网络游戏等下游应用项目,台湾捷笠氮化镓外延片、中科汉韵碳化硅功率器件、天科合达碳化硅晶片等第三代半导体项目;填补国内空白的鑫华半导体电子级晶硅实现量产,具有完全独立自主知识产权的芯思杰5G高端光芯片项目签约入驻,一大批半导体集成电路行业领军企业迅速集聚。


版权声明:
徐州报业传媒集团旗下媒体徐州日报、彭城晚报、都市晨报、中国徐州网所发表之文章与图片,受《中华人民共和国著作权法》的保护,未经书面许可不得转载。
部分网站的侵权行为,如擅自转载、更改消息来源以及抄袭等,徐州报业传媒集团及其旗下媒体已经委托有关部门收集相关证据。